En la última sesión, hablamos sobre ¿Cómo se trasladaron los sensores de presión a la producción a gran escala? y aquí viene la sesión 2.
El chip de silicio que vemos justo frente a nosotros es uno de los chips de presión de silicio más avanzados del mundo, con un tamaño de 2 mm x 2 mm y muchas características excelentes, como alta linealidad y alta estabilidad. Tal precisión determina que la fabricación de sensores de presión no sea un proceso fácil y simple con una artesanía extremadamente fuerte. Estos chips deben pasar por más de 20 procedimientos de procesamiento y un largo viaje de 20 a 70 días aquí antes de que finalmente se conviertan en productos calificados.
La sala limpia lleva a cabo 3 procesos de acabado de unión por troquel, unión por alambre y soldadura de diafragma. La temperatura, la humedad, la electricidad estática y la limpieza son los temas de control constante aquí, y decenas de miles de productos fluyen aquí todos los días.
En el primer paso, que llamamos Die Bonding, se logra la unión del chip de silicio a la base sinterizada y la almohadilla aislante a la base sinterizada. En este proceso, el posicionamiento preciso y la aplicación uniforme del adhesivo y la unión confiable son esenciales para el producto.
Un segundo paso, la unión de cables, conecta los pines eléctricos del chip a los pines eléctricos de la base sinterizada. El alambre de oro a nivel de micras se suelda bajo el microscopio y se transporta bajo la visión de la máquina. Un conjunto completo de control de parámetros de la máquina, sistema de control de fuerza de unión, para un control integral aquí.
En el tercer paso de soldadura de diafragma, este paso realiza la soldadura del diafragma sensible a la presión y la base sinterizada. Los sistemas de carga y descarga automatizados, la determinación precisa de la imagen y la producción de alto ritmo hacen que la soldadura aquí sea tanto confiable como artística. La investigación de procesos dedicada, el control meticuloso de la penetración de la soldadura y el canal de soldadura, además de la tecnología de sellado confiable después del proceso, permiten que este lugar proporcione productos estables en el rango de presión de 7kPa-100MPa.
Del mismo modo, Micro Sensor tiene la capacidad internacional avanzada de fabricación de diafragmas sensibles a la presión de bajo estrés, que puede garantizar la estabilidad a largo plazo de los productos.
Estos tres procesos especiales juegan un papel muy crítico en el éxito de los sensores de presión, así como en su falla. El lugar también está fuertemente construido: el equipo de empaque avanzado, las soluciones de automatización y un conjunto completo de procesos de fabricación automatizados brindan una sólida garantía para la consistencia y confiabilidad del producto.
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